TG-X is high performance silicone gap filler with a thermal conductivity of 12 W/mk. TG-X is highly conformable and can be supplied in either standard sheets or custom die-cut parts. TG-X is formulated to wet most surfaces and provide low thermal impedance for the most demanding of applications.
FEATURES
High-end product with thermal conductivity of 12 W/mK
Highly compressible
Naturally tacky
Low Shore 00 hardness
Low oil bleed
Electrically insulating
APPLICATIONS
Electronic components: IC, CPU, MOS
LED, M/B, P/S, Heat Sink
LCD, TV, Notebook PC, PC Telecom Device, Wireless Hub, etc.
DDR II Module, DVD Applications, Hand-set applications, etc.
TG-X Ultra Soft Thermal Conductive Pad
TG-X là loại chất lấp khe silicone hiệu suất cao với độ dẫn nhiệt lên đến 12 W/mk. TG-X rất linh hoạt và có thể được cung cấp dưới dạng tấm tiêu chuẩn hoặc các bộ phận được cắt theo yêu cầu. TG-X được pha chế để ẩm đối với hầu hết các bề mặt và cung cấp điểm tiếp xúc nhiệt thấp cho các ứng dụng đò
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm TG-X Ultra Soft Thermal Conductive Pad , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
T-Global
T-Global
T-Global
T-Global