TG-S606 Thermal Compound

TG-S606 là một loại keo nhiệt dựa trên silicone được thiết kế cho CPU hiệu suất cao và các ứng dụng tương tự. Với độ dẫn nhiệt 3.6 W/mK, khả năng ướt tốt, tạo ra khả năng kháng nhiệt thấp và độ tin cậy cao trong thời gian dài. Dễ lắp ráp, ổn định cao, không cứng khi thời gian trôi qua. Phù hợp cho

Danh mục: T-Global

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

TG-S606 is a silicone based thermal grease that has been designed for high performance CPUs and similar applications. It has a thermal conductivity of 3.6 W/mK, superior wetting characteristics, resulting in a very low thermal resistance and excellent long term reliability.
FEATURES
Good thermal conductivity
Easy to assemble
High stability
Does not harden with time
APPLICATIONS
Electronic components: IC, CPU, MOS
LED, M/B, P/S, Heat Sink
LCD TV, Notebook PC, PC Telecom Device, Wireless Hub, etc.
DDR II Module, DVD Applications, Hand-set applications, etc.

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm TG-S606 Thermal Compound , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng