Keo Epoxy một thành phần BGA CSP Under-fill JD 642-6

JD642-6 là loại keo epoxy một thành phần được sử dụng trong kết dính các loại thiết bị điện tử. Loại sản phẩm này dễ sử dụng và phù hợp với nhiều loại ứng dụng liên quan đến linh kiện điện tử như ứng dụng casting hay lấp đầy (sealing). JD642-6 có thể khô nhanh ở nhiệt độ cao, giảm thời gian gia công và tăng năng suất sản xuất. Sản phẩm khi khô sẽ cứng, bền, gia cường đem đến khả năng chống chịu tốt với lực tác động từ bên ngoài bao gồm cả lực va đập hay bóc. Độ bền của loại resin này rất cao, có thể thông qua được các kiểm nghiệm trong nhiều loại môi trường khắc nghiệt như tiếp xúc nhiều với nước, nhiệt độ, ẩm.
ĐẶC TÍNH SẢN PHẨM:
Không dung môi, không bị bay hơi, không có thành phần bay hơi vì vậy không thải chất độc hại ra môi trường
Độ nhớt thấp, dễ sử dụng, phù hợp với ứng dụng casting
Bề mặt keo sau khi khô sẽ không bị nhờn và khá đục
Đạt chứng nhận 2011/65/EU RoHS regulations
Sản phẩm tuân thủ theo yêu cầu: Cl < 900ppm, Br < 900ppm, Cl + Br < 1500ppm ỨNG DỤNG: Kết dính thiết bị và linh kiện điện tử Casting và lấp đầy sealing