Vật tư phòng sạch
Giới thiệu chung về keo epoxy under-fill trong ngành điện tử
Trong sản xuất bo mạch điện tử hiện đại, các linh kiện đóng gói diện tích lớn như BGA (Ball Grid Array) và CSP (Chip Scale Package) ngày càng phổ biến nhờ mật độ chân cao, kích thước nhỏ và hiệu năng tốt. Tuy nhiên, chính cấu trúc này lại tạo ra điểm yếu: các mối hàn bi nhỏ, chịu ứng suất nhiệt và ứng suất cơ học lớn trong quá trình hoạt động, vận chuyển và rơi rớt. Keo epoxy under-fill ra đời như một giải pháp gia cố thiết yếu, giúp lấp đầy khoảng trống dưới chip và bao quanh các mối hàn, phân tán ứng suất và kéo dài tuổi thọ của toàn bộ cụm linh kiện.
JC 823-6 Keo Epoxy cho BGA-CSP Under-fill là gì
JC 823-6 là loại keo epoxy một thành phần (hoặc hai thành phần tùy quy cách đóng gói) được thiết kế chuyên dụng cho quy trình under-fill trong đóng gói BGA và CSP. Sản phẩm ở dạng lỏng, có khả năng chảy mao dẫn vào khe hở rất nhỏ giữa chip và đế mạch, sau đó đóng rắn bằng nhiệt để tạo thành khối vật liệu liên kết chắc chắn. Lớp keo này không chỉ gia cố cơ học mà còn là lớp đệm trung gian về mặt nhiệt, giúp giảm chênh lệch giãn nở giữa silicon và vật liệu đế.
Thành phần, thông số kỹ thuật và công nghệ sản xuất
JC 823-6 được xây dựng trên hệ nhựa epoxy kết hợp chất đóng rắn, chất độn vô cơ và các phụ gia điều chỉnh lưu biến. Các đặc tính điển hình của dòng sản phẩm này gồm:
- Độ nhớt thấp, kiểm soát tốt để keo chảy mao dẫn nhanh và lấp đầy khe hở dưới chip mà không tạo bọt khí.
- Hàm lượng chất độn vô cơ cao giúp hạ hệ số giãn nở nhiệt, gần với silicon và vật liệu đế hơn.
- Nhiệt độ chuyển thủy tinh và độ bền nhiệt ở mức cao, phù hợp môi trường làm việc khắc nghiệt.
- Thời gian gel và điều kiện đóng rắn được tối ưu cho dây chuyền sản xuất công nghiệp.
Điểm khác biệt so với các loại keo dán thông thường nằm ở khả năng chảy mao dẫn có kiểm soát, độ tinh khiết ion thấp và tính tương thích với dây chuyền khuếch đại. Thông số chi tiết theo từng lô sản xuất được nhà sản xuất công bố trong tài liệu kỹ thuật TDS, khách hàng nên đối chiếu trước khi đưa vào sản xuất.
Tính năng nổi bật của JC 823-6
Sản phẩm nổi bật ở khả năng gia cố mối hàn vượt trội, giúp giảm hư hỏng do sốc nhiệt trong các chu kỳ nhiệt lặp lại và hạn chế nứt mối hàn khi bo mạch chịu rung động hoặc va đập. Keo có độ bám dính tốt trên nhiều loại bề mặt như silicon, chất hàn chì và không chì, nhựa đế và mặt nạ hàn, đồng thời duy trì độ ổn định cơ học trong thời gian dài. Khả năng chịu nhiệt và độ bền điện môi giúp sản phẩm phù hợp với các ứng dụng yêu cầu độ tin cậy cao. Với mỗi lô hàng, nhà cung cấp cung cấp chứng từ kỹ thuật đi kèm để khách hàng kiểm tra và lưu hồ sơ chất lượng.
Ứng dụng thực tế của JC 823-6
JC 823-6 được dùng rộng rãi trong các nhà máy lắp ráp điện tử, đặc biệt ở công đoạn gia cố sau khi hàn reflow cho BGA, CSP, flip-chip và các module diện tích lớn. Một số ứng dụng cụ thể: bo mạch chủ thiết bị di động, module camera, thiết bị mạng và viễn thông, bo mạch điều khiển ô tô, thiết bị y tế, module nguồn và các sản phẩm công nghiệp hoạt động trong môi trường nhiệt độ dao động mạnh. Ngoài ra, keo còn được dùng để gia cố linh kiện cỡ lớn nhằm chống cong vênh bo mạch trong quá trình gia công và sử dụng.
Vì sao nên mua JC 823-6 tại vattusunflower.com
vattusunflower.com cung cấp JC 823-6 với nguồn hàng ổn định, đóng gói đúng quy cách và bảo quản theo khuyến cáo của nhà sản xuất để đảm bảo chất lượng keo khi đến tay khách hàng. Đội ngũ kỹ thuật hỗ trợ tư vấn lựa chọn sản phẩm phù hợp với kích thước chip, khe hở và quy trình đóng rắn hiện có; hướng dẫn quy trình sử dụng từ khâu làm sạch bề mặt, gia nhiệt đế, nhỏ keo, kiểm tra độ phủ đến đóng rắn và bảo dưỡng. Chứng từ đi kèm gồm MSDS, TDS và COA giúp doanh nghiệp thuận tiện trong kiểm định và truy xuất chất lượng. Khách hàng còn được hưởng chính sách ưu đãi theo số lượng đặt hàng và hỗ trợ giao hàng tận nơi. Liên hệ ngay với vattusunflower.com để được tư vấn kỹ thuật và nhận báo giá chi tiết.
