JC 823-6 Keo Epoxy cho BGA-CSP Under-fill

JC823-6  là keo epoxy một thành phần và có thể sửa chữa để kết dính trong các thiết bị điện tử. Sản phẩm này dễ dàng sử dụng và phù hợp với các ứng dụng khác nhau của linh kiện điện tử như potting, đúc và làm kín. Loại keo này đóng rắn nhanh chóng ở nhiệt độ cao, giảm thời gian làm việc đồng thời tăng năng suất. Nó tạo thành kết dính cường lực chắc chắn, có độ bền cắt, đồ bền xé và độ bền va đập tuyệt vời. Độ bền của loại keo này rất cao và khả năng chống chịu tốt từ môi trường. Khi sử dụng underfill cho chip CSP và BGA, nó có thể bù ứng suất giãn nở và độ co ngót của các tiếp điểm bóng hàn và có thể bù ứng suất cắt gây ra trong thí nghiệm thả rơi.
Đặc tính
1. Loại keo này không chứa dung môi, không có vật liệu dễ bay hơi nên không giải phóng bất kỳ chất bay hơi độc hại nào.
2. Độ nhớt thấp và tính linh động tuyệt vời.
3. Bề mặt đóng rắn sẽ không có dầu và độ bóng thấp.
4. Tốc độ đóng rắn nhanh ở nhiệt độ cao hơn 150ºC.
5. Khả năng hồi phục, đồ bền mỏi và khả năng chống nứt vượt trội
6. Tuân thủ các quy định RoHS 2011/65/EU.
7. Tuân thủ nồng độ clo < 900ppm, brom < 900ppm, nồng độ clo + brom < 1500ppm.