Vật tư phòng sạch
Giới thiệu chung về sản phẩm
Trong sản xuất điện tử hiện đại, các linh kiện như BGA (Ball Grid Array) và CSP (Chip Scale Package) ngày càng được ưa chuộng nhờ mật độ chân cao và kích thước nhỏ gọn. Tuy nhiên, chính kết cấu đó lại tạo ra điểm yếu chịu lực: các mối hàn chì thiếc nằm bên dưới thân chip rất dễ nứt khi bo mạch chịu rung động, va đập hoặc giãn nở nhiệt trong quá trình hoạt động. Keo đổ đáy ra đời để giải quyết bài toán này, giúp phân tán ứng suất và kéo dài tuổi thọ mối hàn. Vì vậy, việc lựa chọn đúng loại keo epoxy phù hợp là yếu tố then chốt quyết định độ tin cậy của sản phẩm điện tử.
Keo Epoxy JC 823-6 dùng cho đổ đáy BGA-CSP là gì
Keo Epoxy JC 823-6 là loại keo hai thành phần gốc epoxy, được thiết kế chuyên dụng cho công đoạn đổ đáy (underfill) các linh kiện BGA và CSP trên bo mạch. Sản phẩm ở dạng lỏng, có khả năng chảy mao dẫn len vào khe hở rất nhỏ giữa chip và mặt bo mạch, sau đó đóng rắn thành khối nhựa cứng chắc. Lớp keo này bao bọc toàn bộ dãy bóng hàn, tạo thành cầu nối cơ học giữa chip và PCB, nhờ đó giảm tải trọng tác động trực tiếp lên từng mối hàn riêng lẻ. Sản phẩm phù hợp cho cả dây chuyền sản xuất thủ công lẫn sản xuất hàng loạt có kiểm soát.
Thành phần và thông số kỹ thuật
Về cơ bản, keo gồm hai phần: phần nhựa chính chứa epoxy resin, chất độn vô cơ và phụ gia, cùng phần đóng rắn riêng biệt. Khi trộn theo đúng tỷ lệ nhà sản xuất khuyến nghị, hỗn hợp bắt đầu phản ứng và đóng rắn thành mạng lưới ba chiều.
- Dạng sản phẩm: keo hai thành phần, đóng gói theo bộ hoặc theo dung tích phù hợp nhu cầu.
- Đặc tính chính: độ nhớt thấp để chảy mao dẫn tốt, hàm lượng chất độn cao giúp giảm hệ số giãn nở nhiệt.
- Thông số cụ thể về độ nhớt, tỷ trọng, thời gian sống sau khi trộn, lịch trình đóng rắn và nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh được nhà sản xuất công bố trong tài liệu kỹ thuật đi kèm.
Điểm khác biệt so với keo đổ đáy thông thường nằm ở sự cân bằng giữa khả năng chảy lấp khe hở nhỏ và độ cứng sau đóng rắn — yếu tố quyết định khả năng chịu sốc nhiệt của linh kiện.
Tính năng nổi bật
- Khả năng chảy mao dẫn tốt, len đều dưới thân chip mà không để lại khoảng trống khí.
- Độ bám dính cao trên nền PCB, nền gốm và bề mặt kim loại của mối hàn.
- Giảm hệ số giãn nở nhiệt tổng thể của cụm linh kiện, hạn chế nứt mối hàn khi nhiệt độ thay đổi.
- Độ bền cơ học và khả năng chịu rung động, va đập trong quá trình vận chuyển và sử dụng.
- Đóng rắn ổn định, ít co ngót, hạn chế cong vênh bo mạch mỏng.
Sản phẩm đi kèm đầy đủ tài liệu kỹ thuật và phiếu an toàn hóa chất từ nhà sản xuất để khách hàng đối chiếu trước khi đưa vào quy trình.
Ứng dụng thực tế
Keo Epoxy JC 823-6 được dùng chủ yếu trong công đoạn gia cố sau khi hàn reflow các linh kiện BGA, CSP, chip quang học hoặc module cảm biến. Trong thực tế, kỹ thuật viên thường áp dụng cho bo mạch thiết bị di động, máy tính bảng, camera, thiết bị đo lường, bo mạch điều khiển công nghiệp và các sản phẩm điện tử phải làm việc trong môi trường nhiệt độ dao động mạnh. Với bo mạch mật độ linh kiện cao, lớp keo đổ đáy còn giúp cố định chip, chống dịch chuyển trong các công đoạn gia công tiếp theo.
Vì sao nên mua tại vattusunflower.com
vattusunflower.com cung cấp keo Epoxy JC 823-6 chính hãng, có nguồn gốc rõ ràng và đầy đủ chứng từ đi kèm gồm MSDS, TDS và COA để khách hàng kiểm tra, lưu hồ sơ chất lượng. Đội ngũ tư vấn có kinh nghiệm về vật liệu cho sản xuất điện tử sẽ hỗ trợ lựa chọn loại keo phù hợp với kích thước linh kiện, khe hở và quy trình gia công của từng nhà máy, đồng thời hướng dẫn cách trộn, khử bọt, đổ keo và lịch trình đóng rắn để đạt kết quả ổn định. So với việc mua trôi nổi trên thị trường, khách hàng được đảm bảo về lô hàng đồng nhất, hạn dùng rõ ràng và chính sách bảo hành theo thỏa thuận. Liên hệ ngay với vattusunflower.com để được tư vấn kỹ thuật và nhận báo giá ưu đãi cho đơn hàng của bạn.
