Dual-Cure 9101 light/moisture-cure encapsulant is an improved, resilient, chip-encapsulating material designed with a UV/Visible light and secondary ambient moisture-cure system, making it ideal for encapsulation applications where shadowed areas are present. 9101 encapsulating material is specially formulated to cure in shadowed areas over time with ambient moisture.
FEATURES:
UV/Visible light cure
Secondary moisture cure
Flexible encapsulant
Shadowed area performance
Moisture and thermal resistance
APPLICATIONS:
Chip on board
Chip on flex
Chip on glass
Wire bonding
Dual-Cure 9101
Dual-Cure 9101 là vật liệu bọc chip chống chịu cao, sử dụng hệ thống UV/Visible light và hệ thống phủ ẩm môi trường phụ, phù hợp cho các ứng dụng bọc chip với khu vực có bóng đổ. Sản phẩm chứa thành phần đặc biệt giúp bảo vệ hiệu quả chip và tăng cường độ bền.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm Dual-Cure 9101 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Dymax
Dymax
Dymax