TG-NSP35 Non-Silicone Thermal Putty

NSP-35 là một loại chất lấp khe không silicone, đã được chế tạo để giảm thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và chi phí tổng thể cho quy trình sản xuất. Sản phẩm này có khả năng dẫn nhiệt tốt, tin cậy dưới điều kiện nhiệt độ và rung lắc, và thích hợp cho các ứng dụng trong điện tử tiêu dùng và các thiết bị điện tử khác.

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi