Giới thiệu chung về vật liệu gap filler dẫn nhiệt trong sản xuất điện tử
Khi mật độ linh kiện và công suất xử lý tăng lên, nhiệt sinh ra tại chip, module công suất hay pack pin ngày càng lớn. Bề mặt kim loại của linh kiện và bề mặt tản nhiệt không bao giờ phẳng tuyệt đối, lớp không khí chen vào giữa chúng là một tác nhân cách nhiệt rất mạnh, khiến nhiệt không thoát được ra ngoài. Vật liệu giao diện nhiệt ra đời để lấp đầy các khe hở đó, và gap filler dạng hai thành phần là giải pháp được ưu chuộng khi khe hở lớn, hình dạng bề mặt phức tạp hoặc cần thi công tự động trên dây chuyền.
Gap filler dẫn nhiệt hai thành phần LiPOLY PK605DM là gì
LiPOLY PK605DM là keo gap filler dẫn nhiệt dạng hai thành phần, gồm phần A và phần B được đóng gói riêng và trộn theo tỉ lệ do nhà sản xuất quy định trước khi sử dụng. Ở trạng thái ban đầu, sản phẩm có dạng paste đặc, có thể bơm hoặc phun trực tiếp lên bề mặt cần xử lý; sau khi trộn, hỗn hợp đóng rắn thành khối gel đàn hồi, bám chắc vào linh kiện và bề mặt tản nhiệt, lấp kín khe hở mà không cần lực nén lớn. Khác với keo tản nhiệt dạng ống, PK605DM được thiết kế cho lớp vật liệu dày hơn, giúp xử lý những khoảng cách không đồng đều giữa các cụm chi tiết.
Thành phần, thông số kỹ thuật và công nghệ sản xuất
Sản phẩm được cấu thành từ nhựa nền polymer đóng vai trò chất kết dính và hệ bột độn dẫn nhiệt phân tán bên trong. Chính hệ bột độn, cùng mức độ phân tán và độ đồng đều của nó, quyết định khả năng truyền nhiệt của vật liệu. Nhà sản xuất công bố các thông số quan trọng trên tài liệu kỹ thuật (TDS) đi kèm mỗi lô hàng, bao gồm độ dẫn nhiệt, tỉ lệ trộn A:B, độ nhớt, thời gian làm việc sau khi trộn, điều kiện và thời gian đóng rắn, độ cứng sau đóng rắn, dải nhiệt độ làm việc và tính chất điện.
- Điểm khác biệt: dạng hai thành phần đóng rắn tại chỗ, cho phép thi công lớp dày và bám theo hình dạng bề mặt, thay vì chỉ ép mỏng như pad hay keo đơn thành phần.
- Kiểm soát chất lượng: mỗi lô sản xuất được kiểm tra độ nhớt, độ dẫn nhiệt và thời gian đóng rắn để đảm bảo tính ổn định khi đưa vào dây chuyền.
Tính năng nổi bật của LiPOLY PK605DM
Sau khi đóng rắn, vật liệu tạo thành lớp đệm đàn hồi, vừa dẫn nhiệt vừa hấp thụ rung động và giãn nở do nhiệt, nhờ đó giảm nguy cơ nứt chân linh kiện và hiện tượng vật liệu bị bơm ra khỏi khe hở khi thiết bị hoạt động theo chu kỳ nhiệt. Keo có khả năng bám dính tốt trên nhiều loại bề mặt kim loại và nhựa kỹ thuật, không chảy nhỏ giọt trong quá trình đóng rắn nên hạn chế ô nhiễm lên các vùng lân cận. Tính cách điện của vật liệu giúp gia tăng khoảng cách điện giữa các chi tiết có điện thế khác nhau. Việc thi công bằng máy bơm định lượng còn giúp tiết kiệm vật liệu, giảm thao tác thủ công và nâng cao độ lặp lại giữa các sản phẩm.
Ứng dụng thực tế
- Module công suất IGBT, inverter và bộ sạc trong xe điện, trạm lưu trữ năng lượng.
- Pack pin và khay pin, nơi cần lấp khe hở lớn giữa cell và vỏ tản nhiệt.
- Bo mạch server, thiết bị viễn thông, module LED công suất cao và đèn chiếu sáng chuyên dụng.
- Thiết bị điện tử công nghiệp, biến tần, nguồn tổ ong và các cụm cảm biến trong môi trường rung động mạnh.
Vì sao nên mua LiPOLY PK605DM tại vattusunflower.com
Vattusunflower cung cấp hàng chính hãng, có đầy đủ chứng từ kỹ thuật gồm MSDS, TDS và COA cho từng lô, giúp bộ phận kỹ thuật và mua hàng đối chiếu thông số trước khi đưa vào sản xuất. Đội ngũ tư vấn hỗ trợ chọn loại gap filler phù hợp với độ dày khe hở, mức công suất và phương án thi công thực tế, đồng thời hướng dẫn quy trình trộn, khử bọt, bơm keo và điều kiện đóng rắn để tránh lỗi thường gặp. Chính sách bảo hành và đổi trả theo quy định của nhà sản xuất, cùng các ưu đãi dành cho khách hàng mua số lượng lớn hoặc đặt hàng định kỳ. Quý khách cần báo giá, chứng từ hoặc tư vấn kỹ thuật cho LiPOLY PK605DM, vui lòng liên hệ vattusunflower.com để được hỗ trợ nhanh nhất.




