Bostik Born2Bond™ HHD 5529 PUR Adhesive

Bostik Born2Bond™ HHD 5529 PUR Adhesive là keo HMPUR một thành phần, chịu nhiệt và độ ẩm cao. Giải pháp tối ưu cho lắp ráp điện tử và linh kiện chính xác.

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi