Vật tư phòng sạch
3M™ Wafer De-Taping Tape 3305 là loại băng keo polyester trong suốt với chất kết dính được thiết kế đặc biệt để loại bỏ chất kết dính. Hệ thống hỗ trợ 3M (WSS) khỏi bề mặt mỏng của thiết bị sau khi tháo dỡ kính ra khỏi tấm silicon
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
Cho phép loại bỏ nhiệt độ phòng đơn giản, ít áp lực, nhiệt độ phòng của các chất kết dính 3M ™ từ các tấm silicon mỏng sau khi tháo dỡ kính
Độ trong suốt cho phép kiểm tra mà không cần loại bỏ băng
Độ bám dính cao ngay lập tức đến chất nền
Tính bám chắc cao
CÁC ỨNG DỤNG
Băng keo mỏng dễ loại bỏ sau khi gia công
3M™ Wafer De-Taping Tape 3305
3M™ Wafer De-Taping Tape 3305 là giải pháp gỡ băng keo dán wafer chuyên dụng trong sản xuất bán dẫn. Độ bám dính cao, giúp tối ưu hóa quy trình tự động hiệu quả.
Danh mục: 3M
