Vật liệu dẫn nhiệt SilCool™ TIA208R

SilCool™ TIA208R là vật liệu dẫn nhiệt 2 thành phần dùng cho đổ khuôn và điền khe hở. Với khả năng kết dính tốt, không cần lớp lót, và khả năng tản nhiệt hiệu quả, sản phẩm này thích hợp cho việc đổ khuôn dẫn nhiệt, tản nhiệt LED, ballast và các thiết bị điện tử. Vật tư Sunflower cung cấp giải pháp vật liệu chuyên

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi