TG-NSP36K is a non-silicone based thermally conductive putty, suitable for use as a thermal interface material for cooling of electronic devices. This material is designed to optimize flow from a dispensing system and also provides a low thermal impedance for enhanced cooling.
FEATURES
Excellent thermal conductivity 4.5W/mK
Fully cured and reworkable
Ideal for wide range of gaps
Fully supported optimisation of dispense systems
APPLICATIONS
Consumer electronics
Power supplies and semi-conductors
Automotive
LED lighting
TGNSP36K Non-Silicone Putty
TGNSP36K Non-Silicone Putty là loại keo dẫn nhiệt không chứa silicone, phù hợp để sử dụng làm vật liệu giao diện nhiệt cho việc làm mát thiết bị điện tử. Sản phẩm này được thiết kế để tối ưu hóa lưu lượng từ hệ thống phân phối và cung cấp một hệ số dẫn nhiệt thấp để làm mát hiệu quả.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm TGNSP36K Non-Silicone Putty , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
T-Global
T-Global
T-Global
T-Global
T-Global