Tấm dẫn nhiệt JONES 21-869-250-0660

JONES Thermal Pad 21-869 là vật liệu lấp khe hở siêu mềm giống bột nhão, dẫn nhiệt 7.0 W/m-K. Sản phẩm thích hợp cho bề mặt không đồng đều, thô ráp, yêu cầu chất lấp khe hở nhiệt với đặc điểm nén trên 50.

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi