BGA Solder Sphere is made from pure metals, to produce exact alloy compositions. We developed and produced under a strict research and quality control policy.
Our Solder Spheres for PBGA, CBGA, TBGA, CSP, and Flip Chip applications are made by the UMT ( Ultra Micron Technology) to ensure spheres with accurate diameters, bright, shiny surface finishes; and high sphericity. We have own developed technology which reduces raw material cost, accordingly competitive price make users benefited. With our newest in-house production machine, we can comply with customer’s request of various sizes. BGA Sphere is available for customers’ specifications.
Shenmao PF684-S-20 SAC305 Sn/Ag3.0/Cu0.5 Lead-Free BGA Sphere (0.20mm)
Crafted from pure metals, our BGA Solder Spheres are meticulously developed to ensure precise alloy compositions for PBGA, CBGA, TBGA, CSP, and Flip Chip applications. Manufactured using Ultra Micron Technology with stringent quality control measures, these spheres guarantee high performance and reliability in your soldering projects.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm Shenmao PF684-S-20 SAC305 Sn/Ag3.0/Cu0.5 Lead-Free BGA Sphere (0.20mm) , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Shenmao
Shenmao
Shenmao
Shenmao
Shenmao
Shenmao