LIPOLY TPS586/ TPS5868 Two-Part Thermal Conductive Sealing Glue

Vật tư Sunflower Lipoly TPS586/TPS5868 là loại chất lấp khe chất lượng cao, có độ nhớt thấp và độ chảy cao. Vật liệu dẻo dai có thể lấp kín khe hở, che phủ độ chênh lệch, và có khả năng chống chịu tuyệt vời. Sản phẩm được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực.

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi