Keo PERMABOND ES560

Chất kết dính PERMABOND® ES560 là lựa chọn hoàn hảo cho việc làm đầy trong các ứng dụng potting và đổ khuôn cho thiết bị điện tử, microchip chưa nạp đầy. Sản phẩm chịu được chu kỳ nhiệt và chống sốc, đồng thời dễ sử dụng khi làm nóng keo.

Danh mục: Permabond

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

PERMABOND® ES560 là loại chất kết dính bằng epoxy một thành phần có thể sử dụng khi làm nóng keo. Nó khả năng làm đầy, rất phù hợp với các ứng dụng potting và đổ khuôn cho thiết bị điện tử, cũng như các microchip chưa nạp đầy. Sản phẩm có thể chịu được các chu kì nhiệt cũng như có khả năng chống sốc nhiệt tốt.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
Chất kết dính có sức mạnh tốt
Có khả năng chống chịu tốt với ăn mòn
Có thể dễ dàng sử dụng mà không cần pha trộn
Độ nhớt thấp

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm Keo PERMABOND ES560 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng