Keo Devcon 14210 5 Minute Epoxy là keo epoxy 2 thành phần rất phổ biến trong các ứng dụng công nghiệp, đóng rắn nhanh tương thích với vật liệu vải, bê tông, kim loại và gỗ với thời gian lưu hóa 12 giờ. Cung cấp thời gian làm việc từ 3 đến 6 phút. Hoạt động theo tỷ lệ hỗn hợp 1: 1. Mang lại hiệu suất tuyệt vời với độ bền cắt 1900 psi và độ bền bóc từ 2 đến 3 pli. Nhiệt độ hoạt động tối thiểu đến tối đa là -40 F đến +200 F.

Ưu điểm Keo Devcon 14210 5 Minute Epoxy 2.5 OZ

• Kết dính các chất nền bền vững như kim loại, thủy tinh, gốm sứ, bê tông và gỗ trong mọi sự kết hợp
• Tạo thành một chất lỏng liên kết cứng rắn rõ ràng tự cân bằng trong vài phút
• 100% phản ứng, không có dung môi
• Độ nhớt thấp (10.000 cps)

Ứng dụng Keo Devcon 14210 5 Minute Epoxy 2.5 OZ

• Ứng dụng để kết dính các chất nền bền vững như kim loại, vải, gốm sứ, thủy tinh, gỗ và bê tông (và ở dạng kết hợp)
• Phổ biến để lấp đầy các khoảng trống và hợp chất lọc/tách

Hướng dẫn sử dụng Keo Devcon 14210 5 Minutes Epoxy

B1: Chuẩn bị bề mặt:

Làm sạch bề mặt bằng cách lau dung môi bất kỳ cặn mỡ, dầu, bụi bẩn, hoặc các chất bẩn khác. Bề mặt cũng có thể được làm sạch bằng các thiết bị làm sạch công nghiệp như chất khử mỡ pha hơi hoặc bể nước nóng. Nếu làm việc với kim loại, mài mòn hoặc làm nhám bề mặt để tăng đáng kể diện tích liên kết cực nhỏ và tăng cường độ liên kết.

B2: Hướng dẫn trộn: 

1. Bóp vật liệu vào một hộp nhỏ có kích thước bằng cái gạt tàn.

2. Sử dụng que trộn, trộn mạnh các thành phần trong một (1) phút.

3. Áp dụng ngay lập tức cho lớp nền.

B3: Hướng dẫn ứng dụng:

1. Thi công hỗn hợp epoxy đã trộn trực tiếp lên một bề mặt ở dạng màng đều hoặc dạng hạt.

2. Lắp ráp các bộ phận cần kết dính trong thời gian làm việc khuyến nghị.

3. Áp dụng áp lực chắc chắn giữa các bộ phận kết dính để giảm thiểu bất kỳ khoảng trống nào và đảm bảo tiếp xúc tốt (một miếng nhỏ epoxy sẽ chảy ra các cạnh để hiển thị đầy đủ khoảng trống.)

– Đối với những khoảng trống rất lớn:

1. Thi công hỗn hợp epoxy cho cả hai bề mặt

2. Trải rộng để bao phủ toàn bộ khu vực HOẶC tạo thành hình hạt để cho phép dòng chảy khắp mối nối.

Độ bền hoá học:

Độ bền hóa học được tính với nhiệt độ phòng là 7 ngày. bảo dưỡng (ngâm 30 ngày) @ 75 ° F)

Thông số kỹ thuật Keo Devcon 14210 5 Minute Epoxy 2.5 OZ

Tính chất vật lý

Bảo quản trong 7 ngày ở 75 ° F

• Adhesive Tensile Lap Shear[GBS]     1,900psi@ 0.005″ bond line Dielectric Strength 490 volts/mils
• Gap Fill                                        Good
• Impact Resistance                       5.5 ft.lb./in.(2)
• Service Temperature                   Dry, -40°F to 200°F
• Shore Hardness                           85 Shore D
• Solids by Volume                        100
• Specific Volume                          5.1 in.[3)/lb.
• Tensile Elongation                      1%
• T-peel                                          2-3pli

Thông số

• Color                                Light Amber
• Working Time                  3-6 min. (28 gm @ 72°F)
• Full Cure                          12 hr. @ 72°F
• Functional Cure                3/4 – 1 hr. @ 72°F
• Mix Ratio by Volume       1:1
• Mix Ratio by Weight        1:1
• Mixed Density                  9.17 lbs./gal.: 1.10 gm/cc
• Mixed Viscosity                10,000 cps

Tìm hiểu thêm tài liệu sản phẩm Devcon 

Tìm hiểu thêm về các dòng sản phẩm khác của Devcon tại Việt Nam

VATTUSUNFLOWER – Nhà nhân phối sản phẩm DEVCON tại Việt Nam