Keo dẫn điện K-852 K-855 K-856 K-858

K-852

K-852 là keo bạc tinh khiết dạng hạt nano một thành phần có độ nhớt trung bình, độ dẫn điện cao, khả năng kết dính cao và có thể được sử dụng để hàn. Sản phẩm rất thích hợp cho các quy trình in, sơn và phân phối tự động trên bảng mạch. Nó sử dụng quá trình nung và kết dính ở nhiệt độ trung bình và cao. Sau khi khô cứng, keo dẫn điện có độ bền kết dính tốt, độ cứng cao và độ dẫn điện mạnh. cho các sản phẩm điện tử chính xác và Nó có thể được sử dụng để cán và sửa chữa bảng mạch. Nó cũng có thể thay thế chất hàn và được sử dụng trên các vật liệu cơ bản như kim loại, thủy tinh và tấm nhựa. Nó có độ bám dính tốt hơn.

K-855

K-855 là keo dẫn điện bằng bạc tinh khiết một thành phần có độ nhớt từ trung bình đến cao, độ dẫn điện cao và khả năng kết dính cao. Sản phẩm rất thích hợp cho các quy trình in, sơn và phân phối tự động trên bảng mạch. Nó sử dụng quá trình nung và kết dính ở nhiệt độ trung bình và cao. Sau khi khô cứng, keo dẫn điện có độ bền kết dính tốt, độ cứng cao và độ dẫn điện mạnh. cho các sản phẩm điện tử chính xác và Nó có thể được sử dụng để cán và sửa chữa bảng mạch. Nó cũng có thể thay thế chất hàn và được sử dụng trên kim loại, thủy tinh, bảng PCB và các vật liệu khác. Nó có độ bám dính tốt hơn.

K-856

K-856 có độ nhớt từ trung bình đến cao, được làm từ nhựa epoxy làm chất độn chính và bột bạc siêu mịn có kích thước nano làm vật liệu dẫn điện. Sản phẩm có ưu điểm là dẫn điện tốt, chịu nhiệt độ cao, tản nhiệt độ cao và độ bền kết dính cao. Nó có thể được phân phối bằng máy pha chế tự động và thủ công, đồng thời cũng có thể được in màn hình. Thích hợp cho việc kết dính và cố định dẫn điện của gốm sứ, thủy tinh, kim loại và các vật liệu khác.

K-858

K-858 là keo dẫn điện epoxy hạt đồng nano bạc một thành phần có độ bền kết dính cao, độ dẫn điện cao, có thể dùng để hàn. Sản phẩm rất thích hợp để in lụa trên bảng mạch và PCB. Nó thay thế hoàn toàn quy trình khắc truyền thống độc hại. Đây là một công nghệ xử lý bảng mạch mới thân thiện với môi trường. Nó sử dụng quá trình nung và kết dính ở nhiệt độ trung bình. độ bền kết dính và độ cứng cao. Nó có tính dẫn điện mạnh và cũng rất thích hợp để sửa chữa các sản phẩm điện tử và bảng mạch khác nhau. Nó có thể được sử dụng để hàn và trên các vật liệu cơ bản như kim loại, thủy tinh, tấm silicon và tấm nhựa. độ bám dính tốt.