JONES Thermal PAD 21-881-150-0660

The JONES Thermal Pad 21-881 is a high-performance gap filling material with a thermal conductivity of 8.0 W/m-K. Its ultra-soft putty-like design easily conforms to uneven surfaces, providing exceptional compressibility for efficient thermal transfer. Ideal for applications requiring a reliable and conformable thermal gap filler.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONES Thermal Pad 21-881 is an ultra soft putty like gap filling material rated at a thermal conductivity of 8.0 W/m-K. It is conformable to uneven and rough surfaces, where require excellent compressibility to the thermal gap filler.Its soft construction offers high conformability and imparts minimum pressure to electronic components.
FEATURE
Thermal Conductivity :8.0W/m·K
Ultra Soft (Putty Like)
Extremely Good Thermal Performance
Excellent Surface Wetting
High Breakdown Voltage
Easy For Installation
APPLICATION
Memory Modules
Mass Storage Devices
Automotive Electronics
Telecommunication Hardware
Radios
Audio And Video Players
IT Infrastructure

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES Thermal PAD 21-881-150-0660 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng