JONES Thermal Pad 21-250 is designed to provide excellent performance and adhesion or natural tack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression. JONES Thermal Pad 21-250 is available in custom die-cut parts, sheets and rolls, which makes it easy handling and simplified application. It’s also available in a variety of thicknesses and hardness.
FEATURE
Thermal Conductivity :5.0W/m·K
Extremely Good Thermal Performance
Very Good Compressibility
High Breakdown Voltage
Easy For Installation
APPLICATION
Memory Modules
Mass Storage Devices
Automotive Electronics
Telecommunication Hardware
Radios
Power Electronics
JONES Thermal PAD 21-250-150-0816
The JONES Thermal Pad 21-250 offers superior performance and adhesion with natural tack, ideal for uneven surfaces. Its design minimizes thermal gap filler compression, ensuring efficient heat dissipation. Available in custom die-cut parts, sheets, and rolls, this pad is a versatile solution for thermal management needs.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES Thermal PAD 21-250-150-0816 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech