JONES Thermal PAD 21-233-SP01-100-0132

Experience superior thermal performance and adhesion with JONES Thermal Pad 21-233-SP01. This pad offers excellent conformability to uneven surfaces without excessive compression, ensuring efficient heat transfer. Available in custom die-cut parts, sheets, and rolls, it is a versatile solution for various thermal management applications.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONES Thermal Pad 21-233-SP01 is designed to provide good thermal performance and adhesion or natural tack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression. JONES Thermal Pad 21-233-SP01 is available in custom die-cut parts, sheets and rolls, which makes it easy handling and simplified application. It’s also available in a variety of thicknesses and hardness.
FEATURE
Thermal Conductivity: 3.0W/m·K
Single-Side Sticky
Very Good Thermal Performance
Good Compressibility and Elasticity
Tiny Outgassing
Easy For Installation
APPLICATION
Memory Modules
Mass Storage Devices
Automotive Electronics
Telecommunication Hardware
Radios
Power Electronics
Smartphone Industry

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES Thermal PAD 21-233-SP01-100-0132 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng