JONES Thermal Gel 21-361-SP02 is a soft, single part, silicone putty thermal gap filler in which no cure is required. This gap filler is designed to be used in where large gap tolerances are present and low mechanical stress on delicate components are needed. It is ideal for filling variable gaps between multiple components and a common heat sink. JONES Thermal Gel 21-361-SP02 has a composition which yields superior thermal performance and super compliancy. This material transfers little to no pressure between interfaces. Specialized rheology allows for easy flow under pressure.
FEATURE
Thermal Conductivity: 6.0 W/m-K
High Reliability
Easily Dispensable
Pre-Cured
Electrically Isolating
Low Thermal Resistance
APPLICATION
Cooling components to chassis, frame, or other mating components
Memory modules
Mass storage devices
Automotive electronics
Telecommunication hardware
Power electronics
LCD and PDP flat panel
Audio and video component
IT infrastructure
GPS navigation and other portable devices
JONES Thermal Gel 21-361-SP02
Experience efficient thermal management with JONES Thermal Gel 21-361-SP02, a single-part silicone putty gap filler. No curing needed! Perfect for applications with large gap tolerances and delicate components requiring low mechanical stress. Easily fills variable gaps for optimal thermal conductivity and reliability.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES Thermal Gel 21-361-SP02 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: [email protected]
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech