21-335 Series is Two-Part Thermal Gel with low viscosity, silicone putty thermal gap filler in which is cured in room temperature. It is designed to be used where large gap tolerances are present and low mechanical stress on delicate components are needed. It is ideal for filling variable gaps between multiple components and a common heat sink.
Key Features
Extreme Low stress induced during assembly
Easy for rework
Easily dispensable
Cured in room Temperature
Electrically Isolating
Low Thermal Resistance
Applications
Smart device/phone
Cooling components to chassis, frame, or other mating components
Memory modules
Home & Small Office Network
Mass Storage Devices
Automotive Electronics
Telecommunication Hardware
Radios
LED Solid State Lighting
Power Electronics
Set Top Boxes
Audio & Video Component
IT infrastructure
GPS navigation and other portable
devices
JONES TECH Thermal Gel 21-335
The 21-335 Series offers a two-part thermal gel solution with a low viscosity, silicone putty thermal gap filler, perfect for large gap tolerances and delicate components. Curing at room temperature, it efficiently fills variable gaps for optimal thermal management in electronic applications. Ideal for minimizing mechanical stress.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES TECH Thermal Gel 21-335 , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: [email protected]
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech