JONES 21-870 Ultra Soft Thermal Pads

The JONES Thermal Pad 21-870 is a high-performance gap filling material with a thermal conductivity of 7.0 W/m·K. Its ultra-soft putty-like texture conforms to uneven surfaces with excellent compressibility. This product is designed to provide superior thermal management, ensuring efficient heat transfer in various applications.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONES Thermal Pad 21-870 is an ultra soft putty like gap filling material rated at a thermal conductivity of 7.0 W/m·K. It is conformable to uneven and rough surfaces, where require excellent compressibility to the thermal gap filler.Its soft construction offers high conformability and imparts minimum pressure to electronic components.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity :7.0W/m·K
Extremely Good Thermal Performance
Excellent Surface Wetting
High Breakdown Voltage
High Breakdown Voltage
APPLICATIONS
Memory Modules｜ Mass Storage Devices｜
Telecommunication Hardware｜Radios｜
Automotive Electronics

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-870 Ultra Soft Thermal Pads , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng