JONES Thermal Gel 21-340-SP01 is a soft, single part, silicone putty thermal gap filler in which no cure is required. This gap filler is designed to be used in where large gap tolerances presently and low mechanical stress on delicate components . It is ideal for filling variable gaps between multiple components and a common heat sink.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity: 3.5 W/m-K|Soft and Compliant Transferring Little To No Pressure Between Interfaces|Pre-Cured|Electrically Isolating|Low Thermal Resistance|Easily DispensableRegulatory|
APPLICATIONS
Cooling components to chassis, frame, or other mating components|Memory modules|Mass storage devices|Automotive electronics| Telecommunication hardware|Power electronics|LCD and PDP Gat panel|Audio and video component|IT infrastructure|GPS navigation and other portable devices.
JONES 21-340-SP01 Single Part Thermal Gel
The JONES Thermal Gel 21-340-SP01 is a soft silicone putty thermal gap filler that requires no curing. Perfect for applications with large gap tolerances and low mechanical stress, it fills variable gaps between multiple components effectively. Ideal for delicate components, this product ensures efficient thermal management without the need for curing.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-340-SP01 Single Part Thermal Gel , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech