JONES 21-250 Series Thermal Pads

Experience exceptional thermal performance with the JONES Thermal Pad 21-250. Boasting a high thermal conductivity of 5.0W/m·K, this pad offers superior adhesion and conformability to uneven surfaces. Say goodbye to thermal gap filler compression issues and enjoy reliable heat dissipation for your electronic components.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONES Thermal Pad 21-250 is designed to provide excellent performance and adhesion or natural tack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity :5.0W/m·K
Extremely Good Thermal Performance
Very Good Compressibility
High Breakdown Voltage
Easy For Installation
APPLICATION
Memory Modules｜ Mass Storage Devices｜
Automotive Electronics｜ Telecommunication
Hardware｜Radios｜Power Electronics

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-250 Series Thermal Pads , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng