JONES Thermal Pad 21-240 is designed to provide excellent performance and adhesion or natural tack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity :3.8W/m·K
Cost-Effective Solution
Higher Breakdown Voltage
Ultra Thin (fiber-enhanced)
Easy For Installation
APPLICATIONS
Memory Modules|Mass Storage Devices|
Automotive Electronics
Telecommunication Hardware| Radios |
Power Electronics
JONES 21-240 Series Thermal Pads
The JONES Thermal Pad 21-240 offers superior performance and adhesion with natural tack. Its highly conformable design adapts well to uneven surfaces without significant compression. With a thermal conductivity of 3.8W/m·K, this cost-effective solution provides efficient heat dissipation. Ideal for minimizing thermal gap filler compression, it ensures reliable thermal management.
Thông tin liên hệ
Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.
Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-240 Series Thermal Pads , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:
☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)
📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com
🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng
Sản phẩm tương tự
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech
Jones Tech