JONES 21-233-SP01 Series Thermal Pads

The JONES Thermal Pad 21-233-SP01 offers excellent thermal performance and adhesion with natural tack. Highly conformable to uneven surfaces, it minimizes thermal gap filler compression. Featuring a thermal conductivity of 3.0W/m·K and single-side stickiness, this pad provides efficient heat dissipation for optimal performance and reliability.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONES Thermal Pad 21-233-SP01 is designed to provide good thermal performance and adhesion or naturaltack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity :3.0W/m·K
Single-Side Sticky
Very Good Thermal Performance
Good Compressibility and Elasticity
Tiny Outgassing｜Easy For Installation
APPLICATIONS
Memory Modules｜ Mass Storage Devices｜
Automotive Electronics｜Telecommunication
Hardware｜Radios｜Power Electronics｜
Smartphone Industry

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-233-SP01 Series Thermal Pads , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng