JONES 21-217 Series Thermal Pads

The JONESThermal Pad 21-217 is a soft and conformable material that offers excellent thermal performance and adhesion. With a thermal conductivity of 1.7W/m·K, it is highly conformable to uneven surfaces, ensuring minimal thermal gap filler compression. Ideal for applications requiring reliable heat dissipation and surface compatibility.

Danh mục: Jones Tech

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

JONESThermal Pad 21-217 is a soft and conformable material. It is designed to provide good thermal performance and adhesion or natural tack.It demonstrates highly conformable to uneven and rough surfaces with minimal thermal gap filler compression.
FEATURES AND BENEFITS
Thermal Conductivity :1.7W/m·K
Cost-Effective Solution
Higher Breakdown Voltage
Ultra Thin (fiber-enhanced)
Easy For Installation
APPLICATIONS
Memory Modules｜ Mass Storage Devices｜
Automotive Electronics｜Telecommunication
Hardware｜Radios｜Power Electronics｜
Set-Top Boxes

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm JONES 21-217 Series Thermal Pads , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng