Hợp chất dẫn nhiệt TG-S606C

Mỡ nhiệt silicon TG-S606C dành cho CPU hiệu suất cao, với độ dẫn nhiệt 5 W/mK và khả năng cản trở truyền nhiệt thấp. Với đặc tính làm ướt cao cấp, sản phẩm này mang lại sự tin cậy lâu dài và dễ dàng gắn kết, thích hợp cho các ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao.

Danh mục:

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi