BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS

The BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS is ideal for low-pressure component applications. It features a conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fiberglass carrier. This versatile material serves as an effective interface in various applications, ensuring reliable performance and protection for your components.

Danh mục: Henkel

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fiberglass carrier. The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.
FEATURES:
Thermal conductivity: 0.8 W/m-K
Conformable, low hardness
Enhanced puncture, shear and tear resistance
Electrically isolating
APPLICATIONS:
Telecommunications
Computers and peripherals
Power conversion
Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
Areas where heat needs to be transferred to a frame, chassis, or other type of heat spreader

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng