BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO

Experience superior thermal management with BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO. This highly conformable interface material efficiently fills air gaps, offering excellent thermal conductivity. Cost-effective and easy to handle, this filled polymer on a rubber-coated fiberglass carrier ensures optimal heat dissipation in various applications.

Danh mục: Henkel

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO (Highly Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps) is a cost-effective, thermally conductive interface material. The material is a filled, thermally conductive polymer supplied on a rubber-coated fiberglass carrier allowing for easy material handling. The conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.
FEATURES:
Thermal conductivity: 0.8 W/m-K
Enhanced puncture, shear and tear resistance
Conformable gap filling material
Electrically isolating
APPLICATIONS:
Telecommunications
Computers and peripherals
Power conversion
Between heat-generating semiconductors and a heat sink
Areas where heat needs to be transferred to a frame, chassis, or other type of heat spreader
Between heat-generating magnetic components and a heat sink

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng