BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF

Experience exceptional thermal conductivity with BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF, a high-performance, silicone-free gap filling material. Boasting a thermal conductivity of 3.0 W/m-K, this product ensures low interfacial resistances, perfect for silicone-sensitive applications. Keep your electronics cool and efficient with this innovative solution.

Danh mục: Henkel

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is a high-performance, 3.0 W/m-K, thermally conductive gap filling material. BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is silicone-free by design and offers exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces. It is designed for applications that are silicone-sensitive. BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is constructed using a 0.25-mils PET film that provides a no tack surface on one side and natural tack on the other side.
FEATURES:
Thermal Conductivity: 3.0 W/m-K
Silicone-free formulation
0.25-mil PET provides easy disassembly, leaving no residue
Tacky side allows for ease of handling and placement
APPLICATIONS:
Hard disk drives
HDD case to tray
HDD/SSD combination drives
Automotive electronics
Medical devices
Solar energy
Optical components
LED lighting
Laser optics

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng