BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R

Experience the enhanced performance of the BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R, featuring a highly conformable, low-modulus polymer with added fiberglass reinforcement for improved durability. Benefit from easy material handling, enhanced puncture resistance, and natural tack on both sides for reliable adhesion in various applications.

Danh mục: Henkel

LIÊN HỆ NGAY

Liên hệ ngay để có giá tốt nhất

Hotline: 0937664495 (Zalo,Viber)

Chat với chúng tôi

messenger: Vật tư Sunflower

zalo : 0937664495

Mô tả

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R has the same highly conformable, low-modulus polymer as the standard BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500. The
fiberglass reinforcement allows for easy material handling and enhances puncture, shear and tear resistance. The natural tack on both sides of the material allows for
good compliance to mating surfaces of components, further reducing thermal resistance.
FEATURES:
Thermal conductivity: 1.5 W/m-K
Fiberglass-reinforced for puncture, shear and tear resistance
Easy release construction
Electrically isolating
APPLICATIONS:
Telecommunications
Computers and peripherals
Power conversion
Memory modules / chip scale packages
Areas where heat needs to be transferred to a frame chassis or other type of heat spreader

Thông tin liên hệ

Đảm bảo 100% chất lượng của sản phẩm đúng như yêu cầu từ khách hàng và cung cấp đầy đủ MSDS, TDS, SDS cho từng sản phẩm. Nếu có nhu cầu mua sản phẩm hãy liên hệ đến Sunflower, chúng tôi sẽ hỗ trợ tư vấn nhiệt tình giúp bạn chọn được loại sản phẩm phù hợp.

Trên đây là những thông tin chi tiết về sản phẩm BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R , để được tư vấn và báo giá về sản phẩm, xin vui lòng liên hệ lại ngay với Sunflower theo các thông tin sau:

☎️ Điện thoại: 0966068726 – 0937664495 (zalo)

📧 Email: sale01.sunflowervietnam@gmail.com

🌐 Địa chỉ: 4E Thất Khê, Minh Khai, Hồng Bàng, Hải Phòng